Высокая эффективность – исключительная мягкость

TP-4 на основе силикона сочетает высокую теплопроводность с чрезвычайно низкой твердостью и надежно компенсирует производственные допуски между интегральными схемами.

Безопасное использование

Электрично изолирующие, не прилипающие и простые в использовании - обеспечивают безопасную и надежную теплопроводность.

Минимизация теплового сопротивления

Чем тоньше прокладка, тем меньше тепловое сопротивление. В зависимости от силы прижима прокладку TP-4 можно сжать даже до 60% ее начальной толщины.

Выравнивание неровных поверхностей

Оптимально приспосабливается к переменной высоты стружки, воздушных щелей и неровных поверхностей, обеспечивая надежный контакт.

Возможность укладки в стопки без потери эффективности

Благодаря низкой твердости и низкому сопротивлению на стыке можно соединять между собой много прокладок, не влияя на эффективность теплопередачи.

Универсальное применение

Идеально подходит для оперативной памяти, чипсетов, видеокарт, игровых консолей, ноутбуков и многих других электронных компонентов. Эластичный, гасит вибрации и легко режется.