Модуль пам&aposяті VENGEANCE LPX розроблено для високоефективного розгону процесора. Тепловідведення виконане з чистого алюмінію, що прискорює розсіювання тепла, а високопродуктивна друкована плата, що індивідуально розробляється, сприяє більш ефективному розподілу тепла і забезпечує великі можливості для розгону. Кожна інтегральна мікросхема проходить індивідуальний відбір визначення потенційного максимуму продуктивності.