СТВОРЕНО ДЛЯ ВИСОКОЕФЕКТИВНОГО РОЗГОНУ

Модуль пам"eяті VENGEANCE LPX розроблений для високоефективного розгону процесора. Тепловідведення виконане з чистого алюмінію, що прискорює розсіювання тепла, а індивідуально розроблена високопродуктивна друкована плата сприяє більш ефективному розподілу тепла і забезпечує великі можливості для розгону. Кожна інтегральна мікросхема проходить індивідуальний відбір для визначення потенційного максимуму продуктивності.

АЛЮМІНІЄВЕ ТЕПЛОВІДВЕДЕННЯ

Максимальний ступінь розгону обмежується робочою температурою. Унікальна конструкція тепловідводу VENGEANCE LPX забезпечує оптимальне відведення тепла від інтегральних мікросхем в канал охолодження системи, щоб ви могли добитися більшого.

КОМПАКТНА КОНСТРУКЦІЯ

Компактний форм-фактор оптимально підходить для розміщення в невеликих корпусах або в системах, де потрібно залишити максимум вільного внутрішнього простору.

Індивідуалізація вашої системи

Кращі високопродуктивні системи відрізняються не тільки чудовими характеристиками, але і не менш чудовим зовнішнім виглядом. Комплект VENGEANCE LPX пропонується в різних колірних рішеннях, щоб його можна було підібрати під материнську плату, корпус ... або просто під свій настрій.